bga焊接设备有几种？

　　当BGA芯片出现不良时就需要返修。那bga焊接设备有几种呢，通常来说用BGA返修台或者手工风枪，根据用户的不同需求而定。用BGA返修台来焊接BGA的话比较智能化，成功率较高，手工用热风枪来焊接BGA对技术要求比较高,特别是大的BGA芯片，受热不均很容易损坏PCB板。以下简单描述一下两种焊接方式的运用。

热风枪焊接BGA芯片

手工焊接步骤：

1、首BGA的焊点清理整洁，要平整。

2、在BGA的焊盘上涂抹均匀（薄薄的即可）固体松香。

3、植珠，将焊锡珠摆放到焊点对应的位置（最好有治具，那样比较方便）

4、植珠完成后，使用热风枪对焊锡珠进行初步加热，到焊锡珠与焊盘有熔接接触，是焊锡珠固定。

清除掉错位的焊锡珠，并补上焊锡珠重新固定。

BGA返修台步骤：

1、选择合适的风嘴和吸嘴。设置对应温度曲线。把需返修的PCB主板固定在设备上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来，确定贴装高度。

2、在BGA返修台上设好拆焊温度，接着在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。

3、待温度曲线完成后，机器会提示工作完成，同时吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA然后自动放置到料盒里，到这里即完成了损坏BGA芯片的拆焊工作。

4、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

5、BGA锡球焊接，设置加热台的焊接温度（有铅约230℃，无铅约250℃），打开光学对位镜头，调节X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度，调节至锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的"对位完成键"。贴装头会自动下降，把BGA贴放到焊盘上，待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置，焊接完成。

以上两种是比较常见的bga焊接设备，可根据自身情况来选择适合自己的BGA焊接设备。