BGA返修工艺流程

1.PCB、BGA芯片预热。2.撤除BGA芯片。3.清洁焊盘。4.BGA芯片植锡球。5.BGA芯片锡球焊接。6.涂布助焊膏。7.贴装BGA芯片。8.热风再流焊接。

依据以上过程，咱们必须把握以下知识：

1、预热：

PCB和BGA在返修前预热，恒温烘箱温度一般设定在80℃～100℃，时刻为8～20小时，以去除PCB和BGA内部的潮气，根绝返修加热时发生爆裂现象。

2、拆开：

将PCB放到返修站定位支架上，挑选适宜的热风回流喷嘴和设定适宜的焊接温度曲线，点动发动开关，待程序运转完后，用手移开热风头，接着再用真空吸笔将BGA吸走。

3、整理焊盘：

PCB和BGA焊盘整理，用吸锡线来拖平，或者用烙铁拖平；最好在BGA拆下的较短时间内去除焊锡，这时PBA还未彻底冷却，温差对焊盘的损害较小；在去除焊锡的过程中运用助焊剂，可进步焊锡活性，有利于焊锡的去除。为了BGA的焊接可靠性，在清洗焊盘残留焊膏时尽量运用一些挥发性强的溶剂，洗板水、工业酒精。

4、BGA植珠：

在BGA焊盘上用毛刷均匀适量涂上助焊膏，挑选对应的植珠钢网，用植珠台将BGA锡珠栽培在BGA对应的焊盘上。

5、BGA锡珠焊接：

在锡珠焊接台或返修台的底部加热区上加热，将锡珠焊接在BGA的焊盘上。

6、涂布助焊膏：

在PCB的焊盘上用毛刷涂上一层助焊膏，如涂过多会形成短路，反之，则简单空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的尘埃杂质，增强焊接作用。

7、贴装：

将BGA对正贴装在PCB上；选用手工对位时，以丝印框线作为辅佐对位，锡球与焊盘上的锡面可以通过手感承认BGA是否对中贴装，一起使再流熔化时焊点之间的张力发生良好的自对中效果。

8、焊接：

将贴装好BGA的PCB放到定位支架上，将热风头下移到作业方位，挑选适宜的热风回流喷嘴和设定适宜的焊接温度曲线，发动加热门动开关，运转焊接程序，待程序运转完毕后，此刻正方冷却电扇开端对BGA进行冷却，此刻将上方热风头提高，使热风喷嘴底部间隔BGA上表面8～10㎜，并坚持冷却30～40秒，或许待发动开关灯灭后，移开热风头，再将PCB从下加热区定位架上平稳取走。