波峰焊和回流焊有什么区别

波峰焊和回流焊是两种常见的电子焊接方式，它们有以下几个区别：

1. 应用领域：波峰焊主要用于通过插件式元器件（如电阻、电容、二极管等）的表面贴装；而回流焊则适用于表面贴装元器件（如QFP、BGA等）以及复杂电路板的焊接。

2. 焊接方式：波峰焊是将电子元器件放置在预先涂上焊膏的电路板上，然后通过一次性将焊料加热至熔化、冷却过程完成焊接。回流焊则通过将整个电路板放入恒温炉内进行加热，并控制温度和时间，使得焊料熔化并与电路板上的焊盘形成可靠的连接。

3. 焊接工艺：波峰焊中，焊料通过加热直至熔化，并通过电路版下方的波峰将元器件焊接；而回流焊则通过全面加热整个电路板来使焊料熔化，并通过重力或表面张力在焊盘之间形成连接。

4. 焊接温度：波峰焊的焊接温度相对较高，通常在240°C-250°C左右；而回流焊的温度范围较广，根据焊接仪器和焊料不同，一般在150°C-250°C之间。

5. 环保性：由于波峰焊涉及到熔融和浸泡物品，在环保方面存在一定问题，而回流焊的环保性能较好，因为它基本上没有涉及废气和废液的产生。

综上所述，波峰焊和回流焊的主要区别包括应用领域、焊接方式、焊接工艺、焊接温度和环保性。选择哪种焊接方式取决于具体的应用需求和要求。