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■光学对位系统 HDMI数字超高清光学对位系统，全方位观测杜绝观测死角,实现元器件 的精确贴装；自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位，双摇杆电动控制,操作简单、方便；贴装头可360度电动旋转。 ■加热系统 ①上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝式加热器热传导更高效；气源采用压缩空气和氮气，可自由选择；②下部热风加热器与上部热风加热器可同步X/Y方向自动移动，实现PCB快速定位；③下部热风加热器电动升降，可避开PCB底部元件，使用方便；④大尺寸红外加热器采用进口高性能炭纤维发热器配合高温微晶面板，使PCB预热均衡，有效防止PCB变形；⑤上下各10段温区控制，完全符合无铅返修工艺；⑥选用高精度 K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析； ⑦三级烟雾净化系统。 ■操作和控制系统 ①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限；②具有自动焊接拆卸、贴装、喂料一键式操作，使用简单、操作方便；④配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数；⑤标配自动喂料装置，实现自动喂料，自动接料。   设备总功率：Max 6400W 使用电源：AC 380V/220V ±10% 50/60Hz 上部加热器：1000W 下部加热器：1200W 底部红外预热：4000W PCB尺寸：Max 600×560mm Min 10×10mm PCB定位方式：V型槽和万能夹具 温度控制方式：K型热电偶、闭环控制 测温接口：5个 适用芯片尺寸：1×1～80×80mm 贴装精度：±0.01mm 设备尺寸：L1100×W850×H1550mm 设备重量：约150KG BGA返修台适用于服务器、游戏机主板、PC主板、机顶盒、SMT加工、手机主板、其他通讯主板、液晶电视主板、安防产品、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。适 用于工控主板、服务器主板、PC主板、手机主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。  BGA返修设备销售热线：188-2650-9131 BGA返修台工作原理对于BGA的焊接，一般均采用BGA返修设备进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修台采用的工艺原理略有不同，但差不多接近。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.
焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。
接下来就是温度控制的问题了，正常情况下假设只是一昧的加热的话是很难焊好BGA的，根据温度曲线来加热焊接才是重点。这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但是难度稍微有点大，因为很难直观的观察到实时的温度，所以有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。
光学BGA返修台工作原理即：运用热风加红外混合型加热方式，自动化光学对位贴装技术，实现BGA芯片的拆、装、焊一体化返修。我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题，这就是关键性的技术问题。 |
