●应用范围
(1)IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装,最小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装,最小球径(Bal1)0.25mm;最大球径0.55mm
(2)各种PCBA主板，要求精密的电路主板上锡，小主板，最小尺寸2*2MM，最大适用220*110的物件的印刷
●独立精密控制系统
1. 采用三菱工控系统，运动控制及功能多样快，性能稳定，操作简单明了，一键式操作！适用于批量印锡作业；
2. 定位精度高，重复定位精度±0.012mm；印刷精度0.015mm。
3. PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网定位；半自动印刷；
4. 采用进口电动升降平台控制模具与钢网的分离，速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。
5. 一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。
6. 芯片厚度可用电动平台调节。
●操作简单，功能齐全
可储存设置参数和记忆不同BGA芯片模板位置，并能在触摸屏上随是时进行参数的设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析程式。
●多功能人性化的操作系统
采用高清触摸屏人机界面，高清显示实时数据，采用工业5寸工业显示屏，操作更方便；配备快速定位感应开关，锁紧装置，易于安装和更换。
