DEZ-ZQ1800S BGA植球机主要特点：
适用于晶圆植球及各种有铅和无铅BGA芯片植球，锡球大小如：0.2、0.25、0.3、0.35、 0.4、 0.45、 0.5、 0.55、 0.6
0.65mm和0.76 mm等规格，适用范围广；设备可自动印刷锡膏和自动植球，操作简单、方便；在表面组装
工艺生产(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备，可大大降低人工成本，提升直通率。
■产品基本特点：
1、适用于批量芯片的植球。
2、定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
3、PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
电动升降平台钢网定位；
半自动落球；
4、进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
5、一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。
6、芯片厚度可用电动平台调节。
■植球范围：
IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，小球径(Ball) 0.2mm;
■应用范围：
广泛运用于：手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的
生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
■BGA植球机主要参数：
| ▋参数介绍 |
设备参数 | 工作电源 | AC220±10％，50/60HZ |
| 压缩空气 | 自带真空泵 |
| 机器重量 | 200KG |
| 操作系统 | HMI+PLC |
| 工作环境温度 | -20℃~+45℃ |
| 工作环境湿度 | 30~60％ |
| 设备尺寸 | 600MM(L)*520MM(W)*600MM(H) |
| 机械参数 | 进料速度 | 10~25MM/sec |
| 脱模速度 | 0.1~15MM/sec |
| 植球速度 | 3000 PCS/H(与模板的设计有关) |
| 模板规格 | 基座尺寸 | 160*240mm |
| 基座厚度 | 30mm |
| 模板尺寸 | 120*160mm |
| 模板厚度 | 5mm |
| 钢网厚度 | 20~40mm |
| 基座大重量 | 5KG |
| 钢网尺寸范围 | 270*380mm |
| 芯片固定 | 定位框及真空吸附 |
性能参数
| 植球精度 | ±15μM |
| 重复定位精度 | ±12μM |
| 循环时间 | ＜30S(不包括芯片装模板时间) |
