BGA、LED返修解决方案
自动清洗解决方案
智能清洁解决方案
通用智能装备解决方案
190bp踢球者即时指数是一家专业从事自动化设备研发、制造、销售和一站式服务为一体的创新型科技企业。公司拥有一批高素质、经验丰富的研发人员,其核心团队具有多年从业经验,为各电子制造行业提供完整的自动化解决方案。公司主要针对电子装备领域的研发和制造,在BGA返修设备、SMT清洗设备、自动化和智能化设备等方面拥有完整的产品线...
波峰焊和回流焊是两种常见的电子焊接方式,它们有以下几个区别:1. 应用领域:波峰焊主要用于通过插件式元器件...
BGA(Ball Grid Array)芯片植球,是一种主要应用于电子元器件焊接领域的技术,可以用于连接IC芯片与PCB板...
"选择性波峰焊简称为选择焊,又名机器人焊接,是一种专门用于满足通孔元器件焊接发展需求而开发的特殊形式波峰焊技术...